インドの乗用車最大手マルチ・スズキは８月31日、９月は半導体不足の影響で大幅な減産になる見通しだと発表した。北部ハリヤナ州のグルガオン工場などの生産が平時の４割程度に落ち込む見通しという。工場ごとの具体的な操業予定などについては言及していない。

半導体大手のルネサスエレクトロニクスは８月31日、英国の半導体大手ダイアログ・セミコンダクターの全株式を約6,240億円で取得し、買収を完了したと発表した。充電や通信用の技術を強化する。世界的な半導体需要のたかまりに対応し、業容の拡大を目指す。

セブン‐イレブン・ジャパンは８月31日、子会社の米７‐イレブン・インク（所在地：米テキサス州）がカンボジアでのマスターフランチャイズ契約を締結しているALL Cambodia Co.,Ltd.（CPオールカンボジア）と、30日に首都プノンペンにセブン‐イレブン１号店を開店したと発表した。カンボジアでの出店は初となる。
店舗は、プノンペン郊外のプレク・プノフ地区のオフィスビル１階に出店し、24時間・年中無休で運営する。200アイテム以上の商品を取り扱う。カンボジアでは１号店を皮切りに今年度中に店舗数の拡大を計画している。カンボジアはセブンイレブンが進出する17番目の国・地域となる。

再生可能エネルギー事業を手掛けるレノバ（本社：東京都中央区）は８月27日、参画するフィリピン・イフガオ州のキアンガン水力発電事業に関して、フィリピン開発銀行など金融機関との間で26日、融資関連契約を締結したと発表した。
キアンガン事業は同社初の水力発電事業（設備容量17.4ＭＷ）であり、またフィリピンへの初めての出資となる。同事業は同国で水力発電プロジェクトの建設実績を持つ同国の大手建設会社Santa Clara International Corporationが担っている。

技研製作所（本社：高知市）は８月26日、製造販売する杭圧入引抜機「サイレントパイラー（Ｒ）」による圧入工法が、シンガポールの大深度下水道トンネルシステム（Deep Tunnel Sewerage System、以下、DTSS）の立坑工事に採用され、工事が進められていると発表した。この案件は、硬質地盤クリア工法を用いてハット形鋼矢板を圧入した同国初の工事となる。同社が機械を販売し、グループ企業のGiken Seisakusyo Asia Pte.Ltd.(本社：シンガポール)が指導員を派遣している。
シンガポールでは近年、硬質地盤の工事案件が像か傾向にある。今回の工事実績により、シンガポールでの工法提案力を一層強化できると考えている。

エア・ウォーター（本社：大阪市中央区）は８月30日、約35億円を投じ、半導体製造時の熱を制御する機器の生産能力を現状の1.5倍に増強すると発表した。子会社の日本電熱（所在地：長野県安曇野市）の本社工場内に新棟を建設する。新棟の着工は2022年１月、完工は2022年９月末の予定。